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存货风险过度供给 亚洲半导体业隐忧突显

更新: 2010-6-29
  瑞银证券台北分公司半导体首席分析师程正桦表示,存货风险和过度供给是亚洲半导体产业主要隐忧。存货水平持续上升,可能在第2季到第3季时到达高点。    
  程正桦认为,无晶圆公司的旺季效应在今年表现不佳,晶圆和封测代工(OSAT)公司正积极扩充新产能,这两项产业今年可能都会出现新高水平的资本支出。    
  他说,如此一来,当下半年无晶圆公司正要开始消化存货时,将会导致更严重的过度供给风险。在晶圆厂近期产能吃紧,且今年无晶圆公司交货时间延长情况下,某些未规划产能配置的公司将会失去市场占有率。    
  瑞银台湾证券电子硬件首席分析师谢宗文认为,科技硬件股未来几个月向上趋势受限,主因库存回补订单可能逐渐缩减,且最终市场需求仍然呆滞。库存问题及新增产能均将影响下半年表现。    
  谢宗文指出,市场对于个人计算机及手机次产业预期明显升高,在第3季终端市场需求可能会较正常季节性因素疲弱,近期将难有亮眼的惊喜涨势。

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